本实用新型涉及芯片制造技术领域，尤其是一种芯片制造用开孔装置，支撑架顶部放置有工件，支撑架一侧顶部安装有工作台，工作台一侧设置有正反电机，正反电机输出轴端螺纹安装有转杆，转杆外部设置有齿轮盘，工作台内部两侧开设有凹槽，凹槽内部活动设置有直杆，一个直杆底部设置有压痕刀，另一个直杆底部设置有凸盘，凸盘外侧设置有螺纹环，直杆外部套设有套筒，套筒内部开设有螺纹槽，凸盘底部设置有弹簧，套筒底部设置有切割刀。该芯片制造用开孔装置，通过压痕刀以及切割刀的配合使用，先在工件上压出痕迹，在利用可以旋转的切割刀对压痕进行切割，防止出现因为受力过大而导致工件破碎的情况出现。