一种毫米波载板式宽带高功率合成封装
授权
摘要
本实用新型提供了一种毫米波载板式宽带高功率合成封装，包括：底板、微波介质板以及盖帽，其中，微波介质板设置于底板上部，安装有通过金线电性连接的电子元件，所述电子元件包括GaAs功率放大芯片、GaAs Lange桥合成器、GaAs微带连接线、单层片式瓷介电容器以及单层阵列片式瓷介电容器；盖帽设置于微波介质板上部，将所述电子元件密封。本实用新型满足了现有毫米波功率合成放大器的成本、散热以及小型化等多方面的需求。
基本信息
专利标题 ：
一种毫米波载板式宽带高功率合成封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022398470.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN213343037U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
顾超王晔朱啸宇姜骁江涛
申请人 ：
中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请人地址 ：
江苏省南京市秦淮区中山东路524号
代理机构 ：
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 ：
施昊
优先权 ：
CN202022398470.1
主分类号 ：
H05K5/06
IPC分类号 ：
H05K5/06 H05K5/02 H05K7/20
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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