本发明提供一种多层堆叠高宽带存储器的封装方法及封装结构，该方法包括：分别提供基板以及多组存储器芯片，每组存储器芯片包括第一存储器芯片和第二存储器芯片；第一存储器芯片和第二存储器芯片设置有多个导电通孔；分别将第一存储器芯片与第二存储器芯片进行混合键合，形成多个存储器微模组；在第一存储器芯片朝向基板的表面依次形成第一导电凸块和第二导电凸块；在第二存储器芯片背离基板的表面形成焊盘；通过热压焊工艺将第二导电凸块和焊盘相嵌套，以将多个存储器微模组依次绝缘堆叠在基板上；通过回流焊工艺将堆叠完成的多个存储器微模组和基板进行回流焊接；形成塑封层。本发明可以实现超多层芯片堆叠，提高生产效率，实现超细间距的互连。