一种可延缓老化的导热硅胶垫片
授权
摘要
本实用新型涉及垫片技术领域，具体为一种可延缓老化的导热硅胶垫片，包括金属吸热板，金属吸热板的上部设置有导热硅胶扣板，金属吸热板的下部设置有导热硅胶套环，金属吸热板的底面开设有螺接槽，螺接槽的内部插接有连接头，连接头固定在储液金属块的顶面，储液金属块的表面插接有连通管；有益效果为：本实用新型提出的可延缓老化的导热硅胶垫片将导热硅胶扣板和导热硅胶套环拼组套在金属吸热板外侧，金属吸热板底部通过螺接槽与连接头与储液金属块连接，将导热硅胶扣板和导热硅胶套环吸收的热量通过金属吸热板配合储液金属块向下导出，便于对导热硅胶扣板和导热硅胶套环散热，减缓导热硅胶材质老化。
基本信息
专利标题 ：
一种可延缓老化的导热硅胶垫片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022419657.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
CN213187038U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
贺静周冠涛
申请人 ：
武汉帝斯源电子科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市经济技术开发区枫树新路长丰工业园1号厂房2楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022419657.5
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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