一种带有绝缘滑轨的导电微电子外壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种带有绝缘滑轨的导电微电子外壳，包括导电的下外壳与上外壳，所述下外壳通过绝缘滑轨或绝缘连杆连接上外壳，所述下外壳的两侧内壁顶端有绝缘滑轨或绝缘连杆使之可以与上外壳紧紧相连，所述下外壳的底部内壁有可供安装PCB板的第一导电滑轨、第二导电滑轨和第三导电滑轨，所述下外壳的外壁有电源连接口，所述上外壳的两侧内壁底端有绝缘滑轨或绝缘连杆使之可以与下外壳紧紧相连，所述上外壳的顶部内壁有可供安装PCB板的第一导电滑轨、第二导电滑轨和第三导电滑轨，所述上外壳的外壁有电源连接口。本实用新型具有操作简单，使用方便的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种带有绝缘滑轨的导电微电子外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022432225.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN214206028U
授权日 ：
2021-09-14
发明人 ：
李世杰
申请人 ：
上海蔗熵微电子有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区芳春路400号1幢3层
代理机构 ：
北京中索知识产权代理有限公司
代理人 ：
张莹
优先权 ：
CN202022432225.8
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K7/18
法律状态
2021-09-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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