电子产品热管结构
授权
摘要
本实用新型属于电子产品及其配件技术领域，尤其涉及一种电子产品热管结构，包括散热板；所述散热板的厚度在0.3mm～0.4mm之间；所述散热板具有相对设置的上表面和下表面；所述散热板的上表面间隔布置有多个凸点。本实用新型的电子产品热管结构中，将散热板的厚度设定在0.3mm～0.4mm之间，并且在散热板的上表面间隔布置有多个凸点，这样可以利用多个凸点来进行散热，同时，散热板的后续又比较薄，这样，当其应用于电子产品上时，一方面可以有利于电子产品的轻薄化设计，另一方面通过设置的凸点形成足够的散热面积，能够对高发热量的电子产品进行有效和及时的散热，结构设计合理，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
电子产品热管结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022440608.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213586740U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
姜南成云陈焕毅陈拥华刘磊朱芳左洋慧瞿秀春周杰刘志勇吴兴钱
申请人 ：
广东杰思通讯股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市虎门镇北栅东坊东翔路22号
代理机构 ：
深圳灵顿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陶品德
优先权 ：
CN202022440608.X
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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