电极结构
授权
摘要
本实用新型提供一种电极结构，所述电极结构包括：柔性材料层，所述柔性材料层的上表面形成有多个凹槽；导电材料层，位于各所述凹槽内；半导体薄膜，位于所述柔性材料层形成有所述凹槽的表面，且覆盖所述凹槽。本实用新型的电极结构中半导体薄膜的下方形成有位于凹槽内的导电材料层，可以显著降低电极结构的面电阻，从而提高电极结构的光电转换效率；同时，导电材料层位于柔性材料层内的凹槽内，又凹槽具有一定的走向，且可以均匀分布，可以保证电极结构的面电阻的均匀性。
基本信息
专利标题 ：
电极结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022442108.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213716537U
授权日 ：
2021-07-16
发明人 ：
林化炒
申请人 ：
林化炒
申请人地址 ：
浙江省温州市瑞安市马屿镇大南西安村
代理机构 ：
北京远大卓悦知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨胜
优先权 ：
CN202022442108.X
主分类号 ：
H01B5/14
IPC分类号 ：
H01B5/14 H01L31/0224
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
H01B5/14
在绝缘支承物上有导电层或导电薄膜的
法律状态
2021-07-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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