电极结构、电极及电子器件
授权
摘要
公开了电极结构、电极及电子器件。电极结构包括：第一焊盘，由导电材料制成；以及导电条，具有第一端，第一端物理地且电气地耦合到第一焊盘。其中第一焊盘包括第一环形元件，第一环形元件在内部限定第一贯通开口。并且其中导电条的第一端通过第一过渡区域被物理地且电气地耦合到第一环形元件，使得当导电条由于热效应而经受膨胀时，应力通过第一过渡区域从导电条传递至第一环形元件。本实用新型的技术改进了电极及电子器件的电绝缘性能和可靠性。
基本信息
专利标题 ：
电极结构、电极及电子器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122461726.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-13
授权号 ：
CN216624272U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
F·塞利尼S·阿多尔诺D·帕希M·萨利纳
申请人 ：
意法半导体股份有限公司
申请人地址 ：
意大利阿格拉布里安扎
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
董莘
优先权 ：
CN202122461726.3
主分类号 ：
H01L23/64
IPC分类号 ：
H01L23/64 H01L49/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/64
阻抗装置
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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