六层HDI软硬结合板
授权
摘要
本实用新型公开了六层HDI软硬结合板，包括软硬线路板和封装底座，所述封装底座内部设有软硬线路板，且封装底座顶部开设有缺口，所述封装底座顶部缺口处固定有防护膜的一端，且防护膜的另一端设有可与封装底座插接固定的插接机构，所述封装底座内壁对称设有可对软硬线路板进行限位固定的卡接机构，装置使用时将软硬线路板放入封装底座内部，软硬线路板底部两底角挤压L型板，带动L型板转动，此种六层HDI软硬结合板，在卡接机构的作用下，实现了将软硬线路板放置在封装底座内部的稳定状态，在卡接机构的作用下，实现了封装底座的密封环境防止软硬线路板表面被氧化，相对于现有包装方式，更加方便拆卸且输送过程中更加安全。
基本信息
专利标题 ：
六层HDI软硬结合板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022444059.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
CN213832971U
授权日 ：
2021-07-30
发明人 ：
张志强赵俊王东府
申请人 ：
深圳市八达通电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区向兴路38号宿舍楼C栋326
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
杜权
优先权 ：
CN202022444059.3
主分类号 ：
B65D85/90
IPC分类号 ：
B65D85/90 B65D81/20 B65D81/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D85/00
专门适用于特殊物件或物料的容器、包装元件或包装件
B65D85/86
用于电器元件
B65D85/90
用于集成电路
法律状态
2021-07-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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