本实用新型涉及SMT贴片领域，具体为一种SMT贴片物料简易封装装置，包括箱体，箱体前端设置有可以旋转的前端连接件，箱体下端设置有具有减震功能的移动机构，移动机构包括固定块、连接块、万向轮和弹簧，箱体内部设置有可以滑动的封装机构，封装机构下端设置有具有除湿效果的除湿机构，除湿机构包括固定箱、透风网、电机架、电机和扇叶，该一种SMT贴片物料简易封装装置，通过设置了减震机构，使得弹簧可在遇到震动时对震动动进行缓冲，保持箱体的稳定，使得SMT贴片不会因为颠簸震动导致损坏，通过设置了除湿机构与防护盒，可对箱体的湿气进行定时的排出，防止SMT贴片受潮从而导致损坏，防护盒可对SMT贴片进一步进行保护。