一种SMT贴片物料封装装置
授权
摘要
本实用新型涉及封装设备技术领域，且公开了一种SMT贴片物料封装装置，包括箱体外壳，所述箱体外壳的底面固定连接有滚动轮，所述箱体外壳的顶面卡接有防尘盖，所述箱体外壳的内部固定连接有支撑板，所述支撑板的一侧固定连接有小型低速电机，所述小型低速电机的顶面固定连接有螺杆，所述螺杆的外侧螺纹连接有螺纹套，所述螺纹套固定套接在轻质物料盘的内部，所述轻质物料盘的底面两侧固定连接有小型移动电源。本实用新型通过利用螺杆传送的特性，在其外侧层层叠加装有贴片物料的物料盘，将贴片物料放置半封闭环境内保护的同时增加装置物料储存量，并且在取料时，利用减速电机自动传送物料盘，方便作业人员取料，提高加工效率。
基本信息
专利标题 ：
一种SMT贴片物料封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921552818.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-18
授权号 ：
CN210745691U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
李存芝
申请人 ：
深圳市捷舜诚科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道狮径社区狮径一组核电工业园C3厂房四层
代理机构 ：
深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何兵
优先权 ：
CN201921552818.9
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K13/04
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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