一种SMT贴片物料封装装置
授权
摘要
本实用新型涉及封装设备技术领域,且公开了一种SMT贴片物料封装装置,包括箱体外壳,所述箱体外壳的底面固定连接有滚动轮,所述箱体外壳的顶面卡接有防尘盖,所述箱体外壳的内部固定连接有支撑板,所述支撑板的一侧固定连接有小型低速电机,所述小型低速电机的顶面固定连接有螺杆,所述螺杆的外侧螺纹连接有螺纹套,所述螺纹套固定套接在轻质物料盘的内部,所述轻质物料盘的底面两侧固定连接有小型移动电源。本实用新型通过利用螺杆传送的特性,在其外侧层层叠加装有贴片物料的物料盘,将贴片物料放置半封闭环境内保护的同时增加装置物料储存量,并且在取料时,利用减速电机自动传送物料盘,方便作业人员取料,提高加工效率。
基本信息
专利标题 :
一种SMT贴片物料封装装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921552818.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-18
授权号 :
CN210745691U
授权日 :
2020-06-12
发明人 :
李存芝
申请人 :
深圳市捷舜诚科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区观澜街道狮径社区狮径一组核电工业园C3厂房四层
代理机构 :
深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
何兵
优先权 :
CN201921552818.9
主分类号 :
H05K3/34
IPC分类号 :
H05K3/34 H05K13/04
法律状态
2020-06-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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