一种SMT贴片物料生产用的封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种SMT贴片物料生产用的封装装置，包括柜体，所述柜体中设有封装室以及电控室，所述封装室设有遮挡门，所述封装室的两侧内壁均对称设置有滑轨，且滑轨中滑动连接有隔板，所述隔板上设有封装盒，所述隔板的前表面中部固定安装有把手，所述柜体上设有干燥装置，所述干燥装置与封装室内连通。本实用新型通过利用滑轨滑动连接隔板，在隔板上设有带安装垫体的封装盒，将贴片物料放置于放置槽中收半封闭环境保护，提高加工效率，柜体上设有干燥装置，配合海绵制成的安装垫体，保持贴片放置周围干燥，避免空气中的水分与贴片接触，腐蚀贴片，保证贴片的后续使用性能正常。
基本信息
专利标题 ：
一种SMT贴片物料生产用的封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122660191.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-02
授权号 ：
CN216313529U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
温忠川黄娇
申请人 ：
深圳市昌辉电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区新生村龙凤路29号A栋2楼
代理机构 ：
深圳华企汇专利代理有限公司
代理人 ：
崔亚军
优先权 ：
CN202122660191.2
主分类号 ：
H05K3/30
IPC分类号 ：
H05K3/30
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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