一种膏药贴打孔成型装置
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摘要

一种膏药贴打孔成型装置,其目的在于打孔时膏药贴与打孔装置以及辊轮粘连从而影响打孔顺利进行的问题;包括机架,机架上从左至右依次设置有上料辊、打孔机构和成品辊,打孔机构包括位于上方的打孔辊和位于下方的托辊,打孔辊外部均布有多个打孔针,打孔针外部套接有顶块,顶块与打孔辊之间设有弹簧,打孔辊内部设有连通气泵的空腔,打孔针内设有连通空腔的第一气道,顶块内设有第二气道,弹簧推动顶块到极限位置后第一气道和第二气道连通;本实用新型结构巧妙,使用方便,在打孔完成后顶块将膏药贴从打孔针上顶开,并有气泵吹出高压气体,使得打孔针上不粘连膏药贴,从而保证打孔的顺利进行。

基本信息
专利标题 :
一种膏药贴打孔成型装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022446205.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-29
授权号 :
CN213532928U
授权日 :
2021-06-25
发明人 :
渐美修
申请人 :
安徽美邸康药业有限公司
申请人地址 :
安徽省阜阳市颍东经济开发区阜蚌路北侧881号
代理机构 :
郑州龙腾盛世专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郭广全
优先权 :
CN202022446205.6
主分类号 :
B26F1/24
IPC分类号 :
B26F1/24  B26D7/08  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/24
用针或销打孔
法律状态
2021-06-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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