一种电子件旋转装配装置
授权
摘要
本申请公开了一种电子件旋转装配装置，该电子件旋转装配装置用于将电子元件安装于待安装电路板上。使用时，工作人员可以将电子元件垒叠在电子元件暂存器中，一般情况下，伸缩门关闭时，电子元件存放在电子元件暂存器中；处理器控制电子元件暂存器开口处的伸缩门开门，电子元件受重力下落。处理器控制电机转动，从而控制滚轮转动，滚轮外表面的转移头也随之转动，当伸缩开门打开时，转移头正好转移至开口处，电子元件下落后被转移头表面的粘胶黏附。滚轮继续转动，直至转移头旋转至电路板载片上的电路板上，完成电子元件的安装。
基本信息
专利标题 ：
一种电子件旋转装配装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022446300.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
CN212992888U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
刘丰华陈新肖文平张立荣许丹霞
申请人 ：
顺德职业技术学院
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区德胜东路93号
代理机构 ：
北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张绮丽
优先权 ：
CN202022446300.6
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04 H05K13/02 H05K3/34 H05K13/00
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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