一种手机壳体压合整形治具
授权
摘要
一种手机壳体压合整形治具，包括设于上方的上压板、中部的仿形板以及位于底部的治具底板，所述治具底板和仿形板上对应设有螺纹孔，并通过配设的拉伸螺丝穿过螺纹孔连接。该手机壳体压合整形治具，通过在治具底板和仿形板上对应设置螺纹孔，并通过配设的拉伸螺丝穿过螺纹孔连接，实现对待处理的变形工件的分区限位固定，有效缩短装夹时间，并实现对变形工件平面度的微调整形，进而提升整形效率及良率，节约成本。
基本信息
专利标题 ：
一种手机壳体压合整形治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022449075.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
CN213671442U
授权日 ：
2021-07-13
发明人 ：
豆小伟王前进高新红
申请人 ：
商丘金振源电子科技有限公司
申请人地址 ：
河南省商丘市睢县产业集聚区
代理机构 ：
郑州联科专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
程世芳
优先权 ：
CN202022449075.1
主分类号 ：
B21D37/10
IPC分类号 ：
B21D37/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D37/00
作为本小类所包括的机器的部件的工具
B21D37/10
模具组；导向支柱
法律状态
2021-07-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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