一种硅胶片加工用高效分切装置
授权
摘要
本实用新型公开了硅胶分切技术领域的一种硅胶片加工用高效分切装置,包括箱体,箱体的内部开设有第一空腔,第一空腔内设置有连架杆,连架杆的杆体中部固定安装有转筒,连架杆的左端固定安装有第二齿轮,第二齿轮的左端固定安装有皮带轮,连架杆的左端设置有长杆,长杆套接有激光切割机。本实用新型通过电机、转筒、皮带轮、齿轮和激光切割机的配合,使得硅胶片伴随转筒底部的抵押块进入箱体内部抵达激光切割机的底部时,转筒停止对硅胶片的传送,此时两组齿轮传动配合,带动激光切割机进行对硅胶片的分切。通过简单的结构,将硅胶片进行小范围的定量切割,减少了由传送带输送进行分切造成的误差,提高了硅胶片分切的工作效率。
基本信息
专利标题 :
一种硅胶片加工用高效分切装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022457636.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-29
授权号 :
CN214079789U
授权日 :
2021-08-31
发明人 :
张瑞廷
申请人 :
东莞市福瑞德橡塑制品有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市东城街道莞龙路东城段162号2栋201室
代理机构 :
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 :
陈培琼
优先权 :
CN202022457636.2
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-08-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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