本实用新型提供一种新型导热硅胶片加工用分切装置，属于分切装置技术领域，包括基座、支脚、机架和托盘，支脚分别位于基座下端四角，且基座均与支脚焊接固定连接，基座上端设有机架，且机架与基座焊接固定连接，机架左侧一端设有托盘。该种新型导热硅胶片加工用分切装置通过结构改进，使本装置在实际使用时解决了切割刀具的稳定性不佳，而导致的导热硅胶片切割效果不理想的现象，提高了产品的质量，实用性强，并且该种新型导热硅胶片加工用分切装置在实际使用时，在对导热硅胶片进行分切过程中不易发生卡顿，从而避免了导热硅胶片在分切时出现尺寸的误差，进而节约了材料，减少了不必要的经济损失，利于实际使用。