新型导热硅胶片加工用分切装置
授权
摘要
本实用新型公开了新型导热硅胶片加工用分切装置，包括支撑架A、支撑架B和切割辊；所述支撑架A和支撑架B之间转动设置有传输带，所述传输带顶部设置有硅胶片，所述支撑架A和支撑架B顶部分别垂直固定焊接有支撑板A和支撑板B，所述支撑板A中部和支撑板B中部分别固定贯穿安装有调速电机A和调速电机B，所述调速电机A和调速电机B中部分别横向转动设置有转轴A和转轴B。本实用新型相对于传统的硅胶片切割装置而言，本装置在实际使用的过程中，可以通过推板将切割槽内腔切割好的硅胶片从切割槽内腔推出，进而可以有效的避免切割后的硅胶片卡在切割槽内腔，造成切割辊不能继续对硅胶片进行切割的问题。
基本信息
专利标题 ：
新型导热硅胶片加工用分切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020060754.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-13
授权号 ：
CN211415453U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
樊俊锋
申请人 ：
江西观宇新材料有限公司
申请人地址 ：
江西省上饶市经济技术开发区光电创谷标准厂房2号楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020060754.7
主分类号 ：
B26F1/44
IPC分类号 ：
B26F1/44 B26D7/18 B26D7/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/38
切下；冲裁
B26F1/44
所用的刀具；所用的模具
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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