一种新型导热硅胶片加工用分切装置
授权
摘要

本实用新型涉及导热硅胶片技术领域,且公开了一种新型导热硅胶片加工用分切装置,包括底座,所述底座的上表面固定连接有壳体,所述壳体内侧壁的底部固定连接有分切板。该新型导热硅胶片加工用分切装置,通过弧形板、横杆、压杆、连接板、固定框和固定架等结构的设置,启动电动推杆使压板对导热硅胶的边缘处进行初步固定,使其整体在切割过程中不易发生位移,同时刀片向下移动在接触导热硅胶的过程中,弧形板上的导向滚轮已预先接触其表面,且通过弹簧的弹力作用,使得刀片在向下移动的过程中既可以保证导热硅胶待切割处两侧的按压平整,提高导热硅胶分切时的精度,同时通过导向滚轮的配合使用,又方便了切割过程中刀片的移动。

基本信息
专利标题 :
一种新型导热硅胶片加工用分切装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122619600.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-28
授权号 :
CN216464769U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
张丽萍夏孟霏
申请人 :
深圳桐源芯动力科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区深南大道9966号威盛科技大厦906
代理机构 :
深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张琪
优先权 :
CN202122619600.4
主分类号 :
B26D1/06
IPC分类号 :
B26D1/06  B26D7/26  B26D7/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割;所用的装置或机器;所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/04
有可作直线运动的切割元件
B26D1/06
其中切割元件作往复运动
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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