一种导热硅胶片加工裁剪装置
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摘要

本实用新型提供了一种导热硅胶片加工裁剪装置,包括机柜、安装在机柜上的机架、切刀、升降机构及设于机柜顶面上的切板结构,切板结构包括用于固定支撑导热硅胶片的分切座、安装座、第一移动模组及转动模组,第一移动模组和转动模组安装于机柜的顶部且分别与安装座相连,切刀与升降机构相连,升降机构安装在机架上。其中,第一移动模组能够驱动分切座沿着垂直切刀方向移动,将分切座上的导热硅胶片移送至切刀的正下方,而升降机构带动切刀下降,完成导热硅胶片一侧的裁切,随后转动模组带动切板周侧转动,使得导热硅胶片未裁剪的一侧靠近切刀,并通过切刀和升降机构完成裁剪,不需要人工调整导热硅胶片的位置,提高了切片效率,且切片精度高。

基本信息
专利标题 :
一种导热硅胶片加工裁剪装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021649793.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-10
授权号 :
CN212684074U
授权日 :
2021-03-12
发明人 :
陈越徐丞
申请人 :
深圳市泰铂科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区坂田街道天安云谷一期3栋B座1902-2
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021649793.7
主分类号 :
B26D1/08
IPC分类号 :
B26D1/08  B26D7/20  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割;所用的装置或机器;所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/04
有可作直线运动的切割元件
B26D1/06
其中切割元件作往复运动
B26D1/08
轧刀型的
法律状态
2021-03-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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