一种PTFE高频板钻孔的叠层结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种PTFE高频板钻孔的叠层结构，包括底板和固定孔，所述底板的顶部四角均开设有固定孔，所述底板的顶部设有若干的辅板，所述底板的顶部固定孔内均固定安装有弹性机构，所述弹性机构与若干的辅板均插接，且辅板的四角均开设有与弹性机构相互配合的通孔，所述辅板的底部均固定安装有抵板，所述底板和辅板的顶部均设有若干的固定安装限位机构，所述限位机构的内部均设有电路板，此PTFE高频板钻孔的叠层结构的结构简单、操作便捷，通过连接杆与弹簧的相互配合便于实现对辅板的位置进行回复，使设备更好的电路板进行放置，同时保护套的存在便于实现对电路板的钻孔部位进行保护，此设备的实用性较高。
基本信息
专利标题 ：
一种PTFE高频板钻孔的叠层结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022460819.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN213244518U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
张志强赵俊王东府
申请人 ：
深圳市八达通电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区向兴路38号宿舍楼C栋326
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
杜权
优先权 ：
CN202022460819.X
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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