一种石英晶体振荡器组装结构
授权
摘要
一种石英晶体振荡器组装结构，包括石英晶体、晶体卡子、导热片和电路板；所述石英晶体通过导电胶粘附在导热片上，并通过晶体卡子将石英晶体与导热片固定；所述电路板上设有焊盘；所述导热片通过焊锡焊接在电路板的焊盘上。本实用新型在保证产品整体机械强度和电气连接及热控制特性基础上，实现了便于将石英晶体振荡器从电路板上拆卸，到达了降低生产成本、提高返修工作效率的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种石英晶体振荡器组装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022465751.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN213342160U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
徐建民张立强崔立志王一民郑玉南杨涛宋学忠杨铁生狄建兴周志勇魏久国
申请人 ：
唐山国芯晶源电子有限公司
申请人地址 ：
河北省唐山市玉田县鑫兴电子工业园区内
代理机构 ：
石家庄冀科专利商标事务所有限公司
代理人 ：
雷秋芬
优先权 ：
CN202022465751.4
主分类号 ：
H03H3/02
IPC分类号 ：
H03H3/02 H03H9/05
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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