一种在粉体上真空沉积纳米抗菌元素的装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种在粉体上真空沉积纳米抗菌元素的装置，其特征是包括：一真空腔室，设有抽真空管道；一轴线水平且带有驱动机构的滚筒，设在所述真空腔室内，滚筒一端封闭一端开口，内盛需要沉积纳米抗菌元素的粉体，滚筒连接负偏压；一对设有抗菌材料靶材的磁控溅射靶和/或阴极电弧源，沿滚筒中轴方向水平平行排列中间留有空间地伸进所述的滚筒中间，朝着不停翻动落下的粉体沉积纳米抗菌元素，产生沉积有纳米抗菌元素的粉体。本实用新型可以工艺简单且成本低的方法来制备纳米级抗菌金属元素如Ag、Cu等的粉体。
基本信息
专利标题 ：
一种在粉体上真空沉积纳米抗菌元素的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022468582.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN213977862U
授权日 ：
2021-08-17
发明人 ：
周鸿奎
申请人 ：
深圳市矽谷溅射靶材有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道后亭社区大埔北路佳领域工贸大厦207、307
代理机构 ：
广州知友专利商标代理有限公司
代理人 ：
周克佑
优先权 ：
CN202022468582.X
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C23C14/16 B22F1/02 C23C14/32 B82Y30/00 B82Y40/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2021-08-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
