本发明是关于真空传送系统的数种实施例。真空传送系统的一实施例是包括一第一真空套管，其具有数个滚轮以支撑并移动基材通过该第一真空套管，并设有一端口以密封地将该第一真空套管耦接至制程处理室。第一基材处理器设于该端口邻近处。亦可设多个端口以密封地将该第一真空套管耦接至数个制程处理室。各制程处理室并设有专用基材处理器。第二真空套管可密封地耦接至制程处理室的相对侧。该真空传送系统可经由负载锁定室与独立组件模组化。数个滚轮可补偿传送其上的基材前缘的任何下垂。