一种压力模块
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种压力模块。该压力模块包括：线路基板、MEMS芯片、ASIC芯片、第一封装电路板、灌封胶、第二封装电路板。本实用新型提供的技术方案，将MEMS芯片和ASIC芯片融合在一起设置于线路基板、第一封装电路板与第二封装电路板构成的腔体内，并采用灌封胶填充，实现芯片密封不泄露的目的，并且可以确保在大压力下，MEMS芯片和ASIC芯片无损坏且键合处不脱落，提高整个结构紧凑性，另外，MEMS芯片和ASIC芯片只做感压元件，提高了产品的可靠性和稳定性，降低了压力模块的成本和可制造装配成本，实现大规模自动化生产。
基本信息
专利标题 ：
一种压力模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022500910.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-02
授权号 ：
CN213679812U
授权日 ：
2021-07-13
发明人 ：
缪建民潘孝江尹长通
申请人 ：
华景传感科技(无锡)有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F2
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
孟金喆
优先权 ：
CN202022500910.X
主分类号 ：
B81B7/02
IPC分类号 ：
B81B7/02 B81B7/00 B81C1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81B
微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
B81B7/00
微观结构系统
B81B7/02
包括功能上有特定关系的不同的电或光学装置，例如微电子—机械系统
法律状态
2021-07-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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