一种智能药箱用芯片加工用具有防夹损结构的夹持装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种智能药箱用芯片加工用具有防夹损结构的夹持装置,包括机械臂和第二夹持板,所述机械臂的下端设置有驱动装置,且驱动装置的下端设置有轴承,所述轴承的下端设置有固定架,且固定架的内侧设置有第一液压杆,所述第一液压杆的下端设置有固定板,且固定板的居中处贯穿有第一夹持板,所述固定板的下端一侧设置有第二夹持板。该芯片加工用夹持装置设置有第二夹持板,第一液压杆主要起到推动第一夹持板进行水平移动的作用,由于不同的芯片规格具有不同的外形尺寸,而为了使第一夹持板与第二夹持板之间的间距与芯片尺寸一致,因此在第一液压杆的推动和收缩下能够对第一夹持板与第二夹持板之间的间距进行及时调整。
基本信息
专利标题 :
一种智能药箱用芯片加工用具有防夹损结构的夹持装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022510640.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-11-03
授权号 :
CN213071095U
授权日 :
2021-04-27
发明人 :
黄毅
申请人 :
苏州加士革电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区竹园路209号
代理机构 :
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘巍
优先权 :
CN202022510640.0
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-04-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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