一种便于拆卸的陶瓷压环
授权
摘要
本实用新型属于陶瓷压环技术领域，尤其是一种便于拆卸的陶瓷压环，针对了陶瓷压环内晶片安装操作较为麻烦以及陶瓷压环的拆装不便的问题，现提出如下方案，其包括安装板以及设于安装板上方的环体，安装板的两侧开设有两个呈对称分布的限位槽，安装板的端部开设有按压槽，限位槽的内部滑动连接有限位块，环体的两侧开设有呈对称分布的滑动槽，滑动槽与限位块之间固定有夹紧弹簧，滑动槽的内部滑动贯穿有位于夹紧弹簧内部的夹紧杆；本实用新型中当对环体与安装板进行安装时，将限位块与限位槽形成初步定位，再对按压块进行按压，使得环体通过限位块与限位槽的卡合，同时通过按压块与按压槽的定位，形成对环体与安装板进行安装，操作简单、便捷。
基本信息
专利标题 ：
一种便于拆卸的陶瓷压环
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022516818.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-04
授权号 ：
CN213366563U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
朱明明
申请人 ：
连云港旭晶光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省连云港市赣榆区厉庄镇工业区吉祥路18号
代理机构 ：
连云港润知专利代理事务所
代理人 ：
王彦明
优先权 ：
CN202022516818.2
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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