一种电子元器件用防摔壳体
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件用防摔壳体，涉及元器件壳体技术领域，为解决现有技术中的电子元器件不小心落到地上容易发生损坏的问题。所述防摔外体的内部安装有第二压缩弹簧，且防摔外体与第二压缩弹簧通过螺栓固定连接，所述第二压缩弹簧的一侧安装有固定箱，且第二压缩弹簧与固定箱通过螺栓固定连接，所述固定箱的内部设置有固定腔，所述固定腔的内部设置有软胶体，且软胶体与固定箱通过螺栓固定连接，所述固定箱的下方安装有第三压缩弹簧，且固定箱与第三压缩弹簧通过螺栓固定连接，所述第三压缩弹簧与防摔外体通过螺栓固定连接。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件用防摔壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022522260.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-04
授权号 ：
CN213586546U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
李传铎
申请人 ：
苏州市嘉创电子材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇东桥金龙村安民路8号
代理机构 ：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
金香云
优先权 ：
CN202022522260.9
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K7/14
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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