利用多聚焦调节部的光束钻孔装置

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摘要

一种利用多聚焦调节部的光束钻孔装置，包括光源、改变所述光源传递所形成的光路径的光调制器，还包括改变所述光调制器传达的光聚焦距离的多聚焦调节部、从所述多聚焦调节部传递的光向对象物移动的扫描部、具有第一层和第二层的对象体、支撑所述对象体的XY平台。本实用新型通过设置光调节器、多聚焦调节部和扫描部，使得在激光加工过程中，减少了对焦距离的改变所需要的时间，增加了加工效率，提高了加工品质。

基本信息

专利标题：

利用多聚焦调节部的光束钻孔装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022527001.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-11-05

授权号：

CN214264355U

授权日：

2021-09-24

发明人：

成奎栋

申请人：

伊欧激光科技(苏州)有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴江区吴江经济技术开发区叶新路188号

代理机构：

苏州科仁专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

郭杨

优先权：

CN202022527001.5

主分类号：

B23K26/382

IPC分类号：

B23K26/382 B23K26/046 B23K26/082 B23K26/70