一种芯片放置盘的托举机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片放置盘的托举机构，属于自动化设备技术领域。主要包括连接在基板上的导向组件以及分别位于导向组件两侧的第一托举组件和第二托举组件，第一托举组件包括第一滑板以及第一驱动器，第二托举组件包括第二滑板以及第二驱动器，第一滑板和第二滑板对称且可滑动地设置在导向组件的两侧，第一驱动器设置在基板上并与第一滑板驱动连接，第二驱动器设置在基板上并第二滑板驱动连接。本实用新型的一种芯片放置盘的托举机构，结构紧凑、成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片放置盘的托举机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022528085.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-04
授权号 ：
CN212725264U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
李旭峰罗森
申请人 ：
达特电子（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区平福路188号3幢6楼
代理机构 ：
上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
成丽杰
优先权 ：
CN202022528085.4
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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