导线框复合件、用于制造多个构件的方法和构件
实质审查的生效
摘要
提出一种导线框复合件(1)，包括：‑多个规则设置的导线框(5)；所述导线框分别‑适合于电接触构件(10)，‑包括至少两个通过留空部(2)横向间隔开的导线框元件(6、7、7A、7B、7C)，所述导线框元件设为不同极性的电端子，并且‑具有至少一个锚固元件(8)，所述锚固元件适合于锚固构件(10)的壳体本体(11)；‑多个连接元件(3)，所述连接元件分别将相邻的导线框(5)的两个导线框元件(6、7、7A、7B、7C)彼此连接，其中两个连接的导线框元件(6、7、7A、7B、7C)设为不同极性的端子。此外，提出一种用于制造多个构件的方法和一种构件。
基本信息
专利标题 ：
导线框复合件、用于制造多个构件的方法和构件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114270505A
申请号 ：
CN202080055795.X
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2020-07-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
马蒂亚斯·希恩迈克尔·齐茨尔斯佩格
申请人 ：
欧司朗光电半导体有限公司
申请人地址 ：
德国雷根斯堡
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
周涛
优先权 ：
CN202080055795.X
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L33/48 H01L33/62 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/495
申请日 : 20200714
申请日 : 20200714
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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