具有图案化的玻璃电介质层
公开
摘要
本公开内容的实施例可以总体上涉及针对用于封装的制造工艺流程的系统、装置和/或工艺，该封装包括一个或多个玻璃层，该玻璃层包括封装内的图案化特征，例如导电迹线、RDL和过孔。在实施例中，封装可以包括具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的玻璃层，其中，玻璃层是电介质层。封装可以包括与玻璃层的第一侧耦接的另一层，以及在玻璃层的第二侧上的图案，以在图案的至少一部分中接收沉积材料。
基本信息
专利标题 ：
具有图案化的玻璃电介质层
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114270507A
申请号 ：
CN202080058507.6
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2020-06-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孔㛃莹段刚S·皮耶塔姆巴拉姆P·郭D·塞纳维拉特纳
申请人 ：
英特尔公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
林金朝
优先权 ：
CN202080058507.6
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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