在可光固化的电介质层上形成图案
专利申请的视为撤回
摘要
一种在电介质层上形成图案的方法，包括下述步骤：(a)将未形成图案的可光固化的第一层施加于基片上。(b)将第二形成图案层施加于可光固化的第一层上，此第二层含能阻止光化射线透射的物质；(c)将可光固化的第一层暴露于光化射线下，以使可光固化第一层中那些未被第二形成图案层覆盖的区域发生光固体；(d)除去第二形成图案层和埋在下面的第一层中未光固化的区域；和(e)将基片和经步骤(d)后留下的第一层中已光固化的区域加热至某一温度，此温度足以使有机粘合剂，光引发体系，单体和有机溶剂挥发，并使电介质固体和无机粘合剂烧结。
基本信息
专利标题 ：
在可光固化的电介质层上形成图案
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1083779A
申请号 ：
CN93104959.8
公开（公告）日 ：
1994-03-16
申请日 ：
1993-05-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
威廉·J·内伯
申请人 ：
E·I·内穆尔杜邦公司
申请人地址 ：
美国特拉华州
代理机构 ：
上海专利事务所
代理人 ：
林蕴和
优先权 ：
CN93104959.8
主分类号 ：
B44C1/22
IPC分类号 ：
B44C1/22 C03C17/34 C03C15/00 H01F1/28
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B44
装饰艺术
B44C
产生装饰效果的工艺；镶嵌制品；镶木制品；裱糊
B44C1/00
其他类目不专门包含的用于产生装饰表面效果的工艺
B44C1/22
去除表面材料的，例如通过雕刻、通过蚀刻的
法律状态
2001-07-25 ：
专利申请的视为撤回
1995-07-19 ：
实质审查请求的生效
1994-03-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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