刺激响应聚合物膜和制剂
实质审查的生效
摘要
用于在半导体衬底上形成刺激响应聚合物(SRP)的制剂包含有机弱酸。用于保护敏感性衬底的方法包含在敏感性衬底上形成SRP层以及在该SRP层上形成一或更多盖层。
基本信息
专利标题 ：
刺激响应聚合物膜和制剂
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114375489A
申请号 ：
CN202080062618.4
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2020-09-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
格雷戈里·布拉楚特戴安·海姆斯史蒂芬·M·施瑞德
申请人 ：
朗姆研究公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
上海胜康律师事务所
代理人 ：
樊英如
优先权 ：
CN202080062618.4
主分类号 ：
H01L21/02
IPC分类号 ：
H01L21/02 C08L61/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/02
申请日 : 20200901
申请日 : 20200901
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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