板对板连接结构及其制作方法
实质审查的生效
摘要
本申请提出一种板对板连接结构的制作方法，该方法通过在所述第一线路板中开设所述第一通孔，将第一连接器通过所述第一导电膏容置于所述第一通孔中，并将其与安装有所述第二连接器的所述第二线路板连接，从而实现了两个电路板的连接，并降低了两个电路板连接之后的高度，即降低了所述板对板连接结构的高度。另，由于所述第一连接器容置于所述第一通孔中，从而使得所述第一连接器不易损伤及氧化。本申请还提供一种由所述方法制作的板对板连接结构。
基本信息
专利标题 ：
板对板连接结构及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114391304A
申请号 ：
CN202080063204.3
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2020-04-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郝建一李艳禄
申请人 ：
宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请人地址 ：
河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
叶乙梅
优先权 ：
CN202080063204.3
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/14
申请日 : 20200423
申请日 : 20200423
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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