一种免清洗助焊剂
授权
摘要
本申请涉及助焊剂领域，具体公开了一种免清洗助焊剂。免清洗助焊剂包括以下重量百分比的原料制成：活性剂1‑8%，表面活性剂0.05‑2%；抗氧化剂0.1‑1%，缓蚀剂0.05‑1%；成膜剂0.1‑1%，溶剂90‑98%；所述成膜剂选自有机硅改性丙烯酸树脂和有机氟硅改性聚氨酯中的一种。本申请的免清洗助焊剂在湿热环境下具有较高的使用稳定性，降低了在湿热环境下长期使用后出现阻抗低问题的可能性。
基本信息
专利标题 ：
一种免清洗助焊剂
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112743259A
申请号 ：
CN202110096749.0
公开（公告）日 ：
2021-05-04
申请日 ：
2021-01-25
授权号 ：
CN112743259B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
李春方宋波程龙刘晓燕
申请人 ：
苏州柯仕达电子材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区珠江路525号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202110096749.0
主分类号 ：
B23K35/362
IPC分类号 ：
B23K35/362 B23K35/363
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/36
非金属成分，如涂料、焊剂的选择；与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择，两种选择都很重要
B23K35/362
焊剂成分的选择
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2021-05-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 35/362
申请日 : 20210125
申请日 : 20210125
2021-05-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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