一种钨铜复合材料的激光增材制备方法
授权
摘要
本发明公开了一种高速激光熔覆钨铜复合材料的制备方法,采用纯铜基体以及钨粉,通过高速激光熔覆法在铜基体表面形成钨铜覆层。激光采用多束光汇聚成平顶光模式,钨粉采用熔覆头中心同步送粉形成光包粉的空间组合,经过激光加热纯钨粉,对纯铜进行激光熔覆,纯铜基体表面的铜熔化后提供的熔融铜和钨粉形成熔池,铜基体下方安置的感应线圈产生感应磁场对熔池充分电磁搅拌,冷却后得到钨铜覆层。本发明无需加铜粉,采用单送钨粉,利用铜基体中的铜直接激光熔覆后获得钨铜覆层,简化了工艺。由于钨铜覆层中的铜是在纯铜基体上原位熔覆形成,覆层与基体是一个整体的无裂纹的冶金结合,且覆层中的钨含量可通过工艺参数调整,可满足不同工况条件所需钨铜含量变化的要求。
基本信息
专利标题 :
一种钨铜复合材料的激光增材制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113046742A
申请号 :
CN202110158411.3
公开(公告)日 :
2021-06-29
申请日 :
2021-02-05
授权号 :
CN113046742B
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
王宏涛谢宏斌方攸同刘嘉斌
申请人 :
浙江大学
申请人地址 :
浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
代理机构 :
杭州宇信联合知识产权代理有限公司
代理人 :
梁群兰
优先权 :
CN202110158411.3
主分类号 :
C23C24/10
IPC分类号 :
C23C24/10 H01H11/04
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C24/00
自无机粉末起始的镀覆(熔融态覆层材料的喷镀入C23C4/00;固渗入C23C8/00-C23C12/00
C23C24/08
加热法或加压加热法的
C23C24/10
覆层中临时形成液相的
法律状态
2022-05-10 :
授权
2021-07-16 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 24/10
申请日 : 20210205
申请日 : 20210205
2021-06-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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