一种制备无限厚度钨铜复合材料的激光增材技术
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摘要

本发明公开了一种无限厚度钨铜复合材料的激光增材制备方法,使用铜基板、铜粉、钨粉为原材料,采用激光增材系统,激光采用多束光汇聚成平顶光模式,钨粉和铜粉采用熔覆头中心同步交替送粉形成光包粉的空间组合,在铜基板上交替形成钨铜合金层、铜层。在合金化阶段,钨粉送出,纯铜表面的铜熔化和钨粉合金化形成钨铜合金层。而在铜层熔覆阶段,只铜粉送出,通过在钨铜合金化层逐行熔覆铜,形成铜沉积层。本发明将激光熔覆和激光合金化技术有机组合起来,且把钨铜密度差变成了优势,静磁场的磁滞效应抑制熔池中的钨颗粒的运动。使得激光增材制备的钨铜复合层能通过多层累积能够实现大尺寸部件制备。

基本信息
专利标题 :
一种制备无限厚度钨铜复合材料的激光增材技术
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113042746A
申请号 :
CN202110158539.X
公开(公告)日 :
2021-06-29
申请日 :
2021-02-05
授权号 :
CN113042746B
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
刘嘉斌谢宏斌王宏涛方攸同
申请人 :
浙江大学
申请人地址 :
浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
代理机构 :
杭州宇信联合知识产权代理有限公司
代理人 :
梁群兰
优先权 :
CN202110158539.X
主分类号 :
B22F10/25
IPC分类号 :
B22F10/25  B22F12/58  B33Y10/00  C22C1/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B22
铸造;粉末冶金
B22F
金属粉末的加工;由金属粉末制造制品;金属粉末的制造,金属粉末的专用装置或设备
B22F10/25
金属颗粒的直接沉积,例如直接金属沉积或激光工程近净成形
法律状态
2022-05-10 :
授权
2021-07-16 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B22F 10/25
申请日 : 20210205
2021-06-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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