用于增材制造的双介导可聚合复合材料
公开
摘要
一种用于3D打印系统的光聚合物复合材料的配方，包括丙烯酸酯单体或丙烯酸酯低聚物、无机水合物、增强填料、共引发剂、热引发剂和紫外光(UV)引发剂。在配方中，丙烯酸酯单体或丙烯酸酯低聚物可以占配方的约10.0‑30.0重量％。热引发剂可以占配方的约0.001‑0.05重量％，共引发剂可以占配方的约0.001‑0.05重量％，并且UV引发剂可以占配方的约0.001‑0.2重量％。一种产生用于3D打印系统的光聚合物复合材料的配方的方法，包括使用丙烯酸酯单体或丙烯酸酯低聚物、无机水合物、增强填料、共引发剂、热引发剂和紫外光(UV)引发剂。
基本信息
专利标题 ：
用于增材制造的双介导可聚合复合材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114630745A
申请号 ：
CN202080058244.9
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-06-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
V·柯尔喜克夫A·特儒石娜D·史达若度伯册夫S·索罗尼辛I·柯法列夫A·度芭芙A·依凡诺法
申请人 ：
麦提建筑公司
申请人地址 ：
美国加州奥克兰市第85街610号
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
亓赢
优先权 ：
CN202080058244.9
主分类号 ：
B29C64/165
IPC分类号 ：
B29C64/165 C08F2/50 C08F20/32 C08K3/20 C08K3/38 C08K5/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/10
增材制造的工艺
B29C64/165
使用固体材料和液体材料的混合物，例如选择性结合有液体粘合剂、催化剂、抑制剂或能量吸收剂的粉末
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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