一种纤维素基柔性电子材料的制备方法
授权
摘要
本发明公开了一种纤维素基柔性电子材料的制备方法，利用单层低定量生活用纸作为基材制作纤维素基柔性电子材料，具有优异的导电性、高机械强度、稳定性，可用来替代传统硬度大、刚性高等由半导体和金属材料制成的传感器以及传统用作柔性基底材料的不可降解聚合物。
基本信息
专利标题 ：
一种纤维素基柔性电子材料的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112982013A
申请号 ：
CN202110188203.8
公开（公告）日 ：
2021-06-18
申请日 ：
2021-02-18
授权号 ：
CN112982013B
授权日 ：
2022-05-20
发明人 ：
王文亮王旭彪任肖肖谢旻希刘汉斌赵兴金
申请人 ：
陕西科技大学
申请人地址 ：
陕西省西安市未央区大学园
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
贺小停
优先权 ：
CN202110188203.8
主分类号 ：
D21H17/36
IPC分类号 ：
D21H17/36 D21H17/06 D21H17/66 D21H17/67
IPC结构图谱
D
D部——纺织；造纸
D21
造纸；纤维素的生产
D21H
浆料或纸浆组合物；不包括在小类D21C、D21D中的纸浆组合物的制备；纸的浸渍或涂布；不包括在大类B31或小类D21G中的成品纸的加工；其他类不包括的纸
D21H17/00
添加到纸浆的非纤维材料，特征在于其组分；特征在于其组分的纸浸渍材料
D21H17/20
高分子有机化合物
D21H17/33
合成高分子化合物
D21H17/34
仅涉及碳—碳不饱和键的反应获得的
D21H17/36
聚烯醇；聚烯醚；聚烯酯
法律状态
2022-05-20 ：
授权
2021-07-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : D21H 17/36
申请日 : 20210218
申请日 : 20210218
2021-06-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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