一种电子元器件浆料及加工工艺
授权
摘要
本发明属于电子浆料领域，尤其是一种电子元器件浆料及加工工艺，针对现有的导电浆料抗氧化、热稳定性能较差问题，现提出如下方案，其包括以下重量份的原料：银粉10‑15份、粘合剂5‑10份、玻璃粉1‑5份、环氧树脂1‑5份、硫代二丙酸2‑7份、叔丁基对苯二酚1‑5份、二月桂酸二丁基锡3‑8份、亚磷酸钙1‑3份、碳酸锌5‑10份，加工工艺包括以下步骤：S1：将银粉、粘合剂、玻璃粉、环氧树脂混合，制得混合物A；S2：将硫代二丙酸、叔丁基对苯二酚、二月桂酸二丁基锡、亚磷酸钙、碳酸锌、二盐基邻苯二甲酸铅、硬脂酸钙混合，制得混合物B；本发明具有优良的抗氧化性能和热稳定性能，制备方法简单。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件浆料及加工工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112951482A
申请号 ：
CN202110216113.5
公开（公告）日 ：
2021-06-11
申请日 ：
2021-02-26
授权号 ：
CN112951482B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
张洪旺裘慧广崔永郁
申请人 ：
无锡帝科电子材料股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市宜兴市屺亭街道永宁路11号创业园二期B2幢
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202110216113.5
主分类号 ：
H01B1/22
IPC分类号 ：
H01B1/22 H01B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/22
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2021-07-02 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/22
申请日 : 20210226
申请日 : 20210226
2021-06-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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