一种电子元器件浆料及其加工工艺
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种电子元器件浆料及其加工工艺，包括以下百分比的组分：醋酸丙酯与异丁醇等量混合溶剂13％～17％；聚丙烯酸树脂11％～13％；铁氧体粉30％～35％；环氧树脂5％～8％；亚磷酸钙8％～10％；硬脂酸钙8％～10％；硅烷偶联剂1％～1.5％，将醋酸丙酯与异丁醇等量混合溶剂、聚丙烯酸树脂和亚磷酸钙放入混合装置内部混合均匀，得到混合物A，将铁氧体粉、环氧树脂、硬脂酸钙和硅烷偶联剂放入混合装置内部混合均匀，得到混合物B，本发明涉及电子元器件浆料技术领域。该一种电子元器件浆料及其加工工艺，无需更换多个混料装置，使用比较方便，加工效率较高，并且方便自由调节各预混料加入混料箱内部进行混合的顺序及间隔，调节性较好。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件浆料及其加工工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114307743A
申请号 ：
CN202210005498.5
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2022-01-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈云
申请人 ：
淮安市宝鼎科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区工业园区九江东路16号
代理机构 ：
江苏长德知识产权代理有限公司
代理人 ：
周天雯
优先权 ：
CN202210005498.5
主分类号 ：
B01F27/90
IPC分类号 ：
B01F27/90 B01F29/80 B01F33/82 B01F35/00 B01F35/75
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B01F 27/90
申请日 : 20220104
申请日 : 20220104
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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