一种负热膨胀系数微波陶瓷及其3D打印介质谐振器天线
授权
摘要
本发明公开了一种微波介质陶瓷、微波介质陶瓷调控剂及其3D打印透镜加载介质谐振器天线。微波介质陶瓷包括主晶相，主晶相的化学式是Ba(1‑x)*(1‑y)Sr(1‑x)*yZn2‑0.2xSi2‑xO7‑3.2x，0≤x≤1，0≤y≤0.8。该陶瓷具有低介电常数(εr＝6.5～8.6)、较高的品质因数(Q×f＝7676～109094GHz)、烧结温度为(1200℃～1350℃)，其热膨胀系数可以自调控，范围为‑10～10.1ppm/℃，是一种具有热膨胀系数自调控的微波介质陶瓷材料，该微波介质陶瓷可以作为一种3D打印透镜加载介质谐振器天线，其介质谐振器结构由上部分的陶瓷透镜、中间部分支撑结构和下部分的陶瓷圆柱经3D打印一体化制成。本发明适用于变温场景的5G高频段通信系统，具有高增益、高效率、高热稳定性、结构简单、易集成的特点，解决现有毫米波介质谐振器天线增益较低的难题。
基本信息
专利标题 ：
一种负热膨胀系数微波陶瓷及其3D打印介质谐振器天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113087518A
申请号 ：
CN202110232673.X
公开（公告）日 ：
2021-07-09
申请日 ：
2021-03-03
授权号 ：
CN113087518B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
雷文邹正雨楼熠辉吕文中王晓川汪小红
申请人 ：
华中科技大学
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
代理机构 ：
华中科技大学专利中心
代理人 ：
祝丹晴
优先权 ：
CN202110232673.X
主分类号 ：
C04B35/453
IPC分类号 ：
C04B35/453 C04B35/622 H01Q15/02 H01Q19/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B35/00
以成分为特征的陶瓷成型制品；陶瓷组合物；准备制造陶瓷制品的无机化合物的加工粉末
C04B35/01
以氧化物为基料的
C04B35/453
以氧化锌、氧化锡或氧化铋或与其他氧化物的固溶体为基料的
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2021-07-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C04B 35/453
申请日 : 20210303
申请日 : 20210303
2021-07-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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