主动淬灭型SPAD阵列探测器及其电路仿真模型的建立方法
授权
摘要
本发明提供一种主动淬灭型SPAD阵列探测器及其电路仿真模型的建立方法，所述SPAD阵列探测器，包括：封装基板；固定在封装基板上的FPGA芯片；以及置于FPGA芯片上的包含多个SPAD单元的SPAD阵列；各SPAD单元与FPGA芯片之间以及FPGA芯片与封装基板之间通过引线键合实现电气连接；FPGA芯片包括多个双向I/O端口和主动淬灭电路逻辑，主动淬灭电路逻辑包括多个主动淬灭电路和数字逻辑控制单元，每个SPAD单元与经一个双向I/O端口连接对应的主动淬灭电路，各主动淬灭电路连接数字逻辑控制单元，主动淬灭电路包括三态门电路，数字逻辑控制单元用于控制各SPAD单元的事件检测状态，使得事件检测状态至少包括四个状态：稳态检测状态、主动淬灭状态、保持关断状态和主动复位状态。
基本信息
专利标题 ：
主动淬灭型SPAD阵列探测器及其电路仿真模型的建立方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114023729A
申请号 ：
CN202110256428.2
公开（公告）日 ：
2022-02-08
申请日 ：
2021-03-09
授权号 ：
CN114023729B
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
韩德俊吕文星
申请人 ：
北京师范大学
申请人地址 ：
北京市西城区新街口外大街19号
代理机构 ：
北京金咨知识产权代理有限公司
代理人 ：
宋教花
优先权 ：
CN202110256428.2
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 G01J11/00 G06F30/327 G06F30/331
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-05-06 ：
授权
2022-02-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/16
申请日 : 20210309
申请日 : 20210309
2022-02-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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