电路仿真方法、电路仿真装置、介质及电子设备
实质审查的生效
摘要

本发明提供一种电路仿真方法、电路仿真装置、介质及电子设备。所述电路仿真方法包括:获取所述目标集成电路的电路网表作为第一电路网表,所述第一电路网表包括内部节点和端口节点;对所述第一电路网表进行处理以获取其中的待保留节点,所述待保留节点的RC时间常数大于所述第一电路网表的内部节点的平均RC时间常数;将所述待保留节点从所述第一电路网表的内部节点中移除,并将所述待保留节点添加到所述第一电路网表的端口节点中,以生成第二电路网表;对所述第二电路网表进行约简处理以获取等价电路;通过所述电子设备的电路仿真器对所述等价电路进行电路仿真。该方法能够减少大规模集成电路仿真过程中的计算量,降低仿真复杂度。

基本信息
专利标题 :
电路仿真方法、电路仿真装置、介质及电子设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114510891A
申请号 :
CN202210040056.4
公开(公告)日 :
2022-05-17
申请日 :
2022-01-14
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
施国勇郝莉民叶瑶瑶
申请人 :
上海交通大学
申请人地址 :
上海市闵行区东川路800号
代理机构 :
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 :
王国祥
优先权 :
CN202210040056.4
主分类号 :
G06F30/3308
IPC分类号 :
G06F30/3308  G06F30/327  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/3308
使用模拟
法律状态
2022-06-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/3308
申请日 : 20220114
2022-05-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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