一种光学元件全口径镀膜装置及其方法
授权
摘要

本发明适用于光学元件镀膜技术领域,提供了一种光学元件全口径镀膜装置及其方法,该镀膜装置包括夹持工装主体、夹持组件、侧面板、至少一个顶紧组件;所述夹持工装主体包括基板、至少两个限位块,所述基板上设置有容纳孔,所述限位块对称设置在所述容纳孔的四周;所述夹持组件滑动设置在所述限位块内;所述侧面板设置在所述限位块的两侧,与所述限位块固定连接;所述顶紧组件贯穿所述限位块,与所述夹持组件的端面抵接。本发明提供的镀膜装置设置了侧面板,夹持组件采用聚四氟乙烯材料,结构强度高,夹持应力小,不会对光学元件造成损伤,并且方便快捷、不易松动、掉落,可适用于需要全口径镀膜的中小尺寸的光学元件。

基本信息
专利标题 :
一种光学元件全口径镀膜装置及其方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113046715A
申请号 :
CN202110273214.6
公开(公告)日 :
2021-06-29
申请日 :
2021-03-11
授权号 :
CN113046715B
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
王震卫耀伟许乔张飞吴倩罗晋李树刚罗振飞唐明刘民才
申请人 :
中国工程物理研究院激光聚变研究中心
申请人地址 :
四川省成都市武侯区科园1路3号
代理机构 :
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李康
优先权 :
CN202110273214.6
主分类号 :
C23C14/50
IPC分类号 :
C23C14/50  G02B1/10  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2022-06-14 :
授权
2021-07-16 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/50
申请日 : 20210311
2021-06-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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