晶体材料零件三维晶体塑性有限元建模方法及系统
授权
摘要
本发明公开了晶体材料零件三维晶体塑性有限元建模方法及系统,获取真实晶体材料零件的数据,根据获取数据得到分布规律;通过获取的晶粒尺寸数据分布规律,为晶体材料零件模型的最小定向包围盒生成晶粒尺寸数据;生成最小定向包围盒的晶粒尺度模型;对晶粒尺度模型去冗余,得到晶体材料零件的三维伪随机晶粒尺度微结构;通过获取的晶粒取向数据分布规律和晶界取向差数据分布规律,迭代地为三维伪随机晶粒尺度微结构中的每一个晶粒赋予取向;通过得到的晶体材料零件的三维伪随机晶粒尺度微结构以及晶粒的取向数据,构建晶体材料零件的晶体塑性有限元模型;实现晶体塑性有限元仿真。本发明可以用于力学性能仿真和服役仿真。
基本信息
专利标题 :
晶体材料零件三维晶体塑性有限元建模方法及系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112989667A
申请号 :
CN202110332428.6
公开(公告)日 :
2021-06-18
申请日 :
2021-03-29
授权号 :
CN112989667B
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
宋清华冀寒松蔡文通赵有乐刘战强穆尼斯·库尔玛·古普塔
申请人 :
山东大学
申请人地址 :
山东省济南市历下区经十路17923号
代理机构 :
济南圣达知识产权代理有限公司
代理人 :
黄海丽
优先权 :
CN202110332428.6
主分类号 :
G06F30/23
IPC分类号 :
G06F30/23
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/23
使用有限元方法或有限差方法
法律状态
2022-04-19 :
授权
2021-07-06 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/23
申请日 : 20210329
申请日 : 20210329
2021-06-18 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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