基于工艺窗口的冗余局部环路插入方法
授权
摘要
本发明涉及一种基于工艺窗口的冗余局部环路插入方法，解决了现有技术中缺乏对工艺窗口的考虑，难以满足可制造性要求的问题。该方法包括：输入原始版图，提取得到所有的通孔信息和所有可用的RLL插入方案；计算每一个所述RLL插入方案对应的工艺窗口和代价；利用每一个所述代价函数和每一个所述工艺窗口计算目标函数，根据所述目标函数得到最优的RLL插入方案；基于所述最优的RLL插入方案进行冗余局部环路插入，输出最终的版图，实现了基于工艺窗口的版图的可制造性。
基本信息
专利标题 ：
基于工艺窗口的冗余局部环路插入方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113097207A
申请号 ：
CN202110372285.1
公开（公告）日 ：
2021-07-09
申请日 ：
2021-04-07
授权号 ：
CN113097207B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
屈通韦亚一粟雅娟
申请人 ：
中国科学院微电子研究所
申请人地址 ：
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 ：
北京天达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
庞许倩
优先权 ：
CN202110372285.1
主分类号 ：
H01L27/02
IPC分类号 ：
H01L27/02 G06N3/04 G06N3/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2021-07-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/02
申请日 : 20210407
申请日 : 20210407
2021-07-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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