一种无焊线式LED贴片支架及其焊接方法
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摘要

本发明提供一种无焊线式LED贴片支架及其焊接方法,包括保护基座,所述保护基座包括基座主体、支架安装槽、锡膏、金属电极、热熔胶和导电电极片,所述支架安装槽开设在基座主体上端面,所述热熔胶固定连接在支架安装槽底部,所述金属电极固定连接在支架安装槽底部,所述锡膏固定连接在金属电极上端面,所述导电电极片固定连接在基座主体下端面,所述保护基座上端面固定连接有支架,所述支架包括支架主体、限位槽、反光板、芯片、芯片安装槽、电极槽和冷却槽,所述限位槽开设在支架主体上端面,所述芯片安装槽开设在限位槽底部,该发明有效提高了支架的结构强度,同时提高了支架的折光能力,也使得LED芯片的发光效率更高。

基本信息
专利标题 :
一种无焊线式LED贴片支架及其焊接方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113113525A
申请号 :
CN202110379734.5
公开(公告)日 :
2021-07-13
申请日 :
2021-04-08
授权号 :
CN113113525B
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
戴高潮
申请人 :
广东良友科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市大岭山镇连环路38号3栋
代理机构 :
东莞卓诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
朱鹏
优先权 :
CN202110379734.5
主分类号 :
H01L33/48
IPC分类号 :
H01L33/48  H01L33/62  H01L33/64  
法律状态
2022-06-03 :
授权
2021-07-30 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/48
申请日 : 20210408
2021-07-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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