一种贴片过炉焊接方法
实质审查的生效
摘要
本申请提供了一种贴片过炉焊接方法。在本申请的实施例中，通过将所述印刷电路板固定在焊盘上；将软性线路板的一端垂直覆盖在所述印刷电路板上，将软性线路板的另一端固定在所述焊盘内；所述软性线路板至少包括一个；将放置有所述印刷电路板和所述软性线路板的焊盘送入温度为200‑350摄氏度的回流焊炉中进行30‑120秒的回流焊接。通过将印刷电路板和软性线路板固定在进行回流焊接的工艺，从而减少焊点焊接不良的情况，提供焊接效率情况，减少焊接处产生气泡，提供器件的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片过炉焊接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114364158A
申请号 ：
CN202210051267.8
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2022-01-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宁才传
申请人 ：
深圳市吉子通科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道江边社区江边工业一路12号1栋805
代理机构 ：
深圳市智胜联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
齐文剑
优先权 ：
CN202210051267.8
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/34
申请日 : 20220117
申请日 : 20220117
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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